虹揚(yáng)(HY)GBJ5010是一款大功率扁橋封裝整流橋堆,廣泛應(yīng)用于工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域。以下是其核心信息整理:
電性規(guī)格
正向電流(Io):50A
反向耐壓(VRRM):1000V
正向壓降(VF@Io):1.0-1.1V
浪涌電流(Ifsm):400A
工作溫度:-55℃至+150℃
封裝特性
封裝形式:GBJ-4薄扁型(厚度僅4.6mm),適合緊湊空間設(shè)計
尺寸:總長37.5mm,寬30.0mm,腳間距7.5mm
材料:GPP芯片+無氧銅引腳,散熱性能優(yōu)異
電源設(shè)備
開關(guān)電源、適配器、逆變器、LED驅(qū)動電源
變頻器及電機(jī)控制電路
家電與工業(yè)設(shè)備
空調(diào)、電視、電風(fēng)扇等家電產(chǎn)品
電焊機(jī)、數(shù)控設(shè)備、通信電源
客戶案例
主要客戶包括格力、美的、海爾、飛利浦等知名品牌
高效穩(wěn)定
采用臺灣虹揚(yáng)原廠GPP芯片,確保低漏電流(10μA)和高轉(zhuǎn)換效率
抗浪涌能力強(qiáng),適應(yīng)工業(yè)級惡劣環(huán)境
可靠性設(shè)計
環(huán)氧樹脂封裝,具備UL認(rèn)證及1500VRMS絕緣強(qiáng)度
支持自動化焊接,兼容PCB板設(shè)計
供應(yīng)鏈保障
東莞市美瑞電子有限公司為虹揚(yáng)官方授權(quán)代理,提供正品貨源及技術(shù)支持
匹配需求
根據(jù)負(fù)載功率選擇電流/電壓余量(建議留20%-30%裕量)
高溫環(huán)境需加強(qiáng)散熱或選配散熱片
替代型號
同系列可選:GBJ50005、GBJ5008等(反向電壓50-1000V靈活適配)