以下是關(guān)于揚杰科技GBU1510整流橋堆的產(chǎn)品介紹：

一、基本參數(shù)

1. 電性參數(shù)

   • 正向電流 (Io): 15A（平均整流電流）

   • 反向耐壓 (VRRM): 1000V

   • 正向電壓 (VF): 1.1V（典型值）

   • 漏電流 (IR): ≤5μA

   • 浪涌電流 (IFSM): 200A-300A

   • 工作溫度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝與尺寸

   • 封裝類型: GBU-4（扁橋結(jié)構(gòu)）

   • 尺寸參數(shù): 本體長18.6mm，寬21.9mm，高3.5mm（含引腳總長36.4mm）

   • 工藝特點: 玻璃鈍化芯片工藝（GPP），四顆大芯片設(shè)計，采用環(huán)氧塑脂封裝，耐高溫特性穩(wěn)定。

二、產(chǎn)品特性

1. 高效散熱設(shè)計

   • 超薄扁橋封裝，優(yōu)化散熱性能，適用于高密度電路板布局。

2. 高可靠性

   • 通過UL安規(guī)認證及SGS環(huán)保認證，符合RoHS標(biāo)準。

3. 寬電壓范圍應(yīng)用

   • 可選反向耐壓從50V至1000V，適配不同電源需求。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 新能源與工業(yè)設(shè)備：如光伏逆變器、工業(yè)電源控制板

• 消費電子：LED照明驅(qū)動、充電器、電磁爐、空調(diào)等家電

• 汽車電子：車載充電模塊、電源管理系統(tǒng)

• 通信設(shè)備：開關(guān)電源、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備

四、產(chǎn)品優(yōu)勢（揚杰科技技術(shù)特點）

• 垂直一體化生產(chǎn)：芯片設(shè)計、封裝測試全流程自主可控，確保品質(zhì)穩(wěn)定

• 替代進口能力：性能對標(biāo)國際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定制化服務(wù)：支持規(guī)格參數(shù)調(diào)整和非標(biāo)封裝設(shè)計

五、選型建議

• 若需更高電流（如25A），可升級至GBU2510系列；低功率場景可選GBU1006（10A）

• 高溫環(huán)境應(yīng)用建議搭配散熱片，確保長期穩(wěn)定運行。

更多技術(shù)細節(jié)可參考揚杰科技官方規(guī)格書，或通過代理商獲取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf