關(guān)于虹揚(HY)GBU408整流橋堆的產(chǎn)品介紹如下：

一、核心參數(shù)

1. 基本規(guī)格
   正向平均電流4A，反向重復(fù)峰值電壓800V，采用GBU封裝（標(biāo)準(zhǔn)扁橋結(jié)構(gòu)），尺寸約9.8mm×6.4mm×1.7mm。

2. 芯片技術(shù)
   使用玻璃鈍化(GPP)工藝芯片，提升密封性和防電性衰減能力，支持-55℃至+150℃工作溫度。

3. 浪涌能力
   支持高浪涌電流（未明確數(shù)值，同類產(chǎn)品可達(dá)400A級別），適用于電源瞬時波動場景。

二、結(jié)構(gòu)與工藝

1. 框架設(shè)計
   采用無氧銅引腳框架焊接工藝，導(dǎo)電性能優(yōu)異，掛鍍工藝避免引線變形。

2. 散熱優(yōu)化
   環(huán)氧樹脂塑封結(jié)合金屬外殼散熱設(shè)計（部分大功率型號），增強高溫穩(wěn)定性。

3. 環(huán)保認(rèn)證
   通過SONY Green Partner認(rèn)證，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，滿足工業(yè)級環(huán)保要求。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電源設(shè)備
   適配器、開關(guān)電源、LED驅(qū)動電源，如格力/美的等家電品牌電源模塊。

2. 工業(yè)場景
   醫(yī)療設(shè)備電源、工控設(shè)備整流電路，依托高可靠性適用于精密儀器。

3. 消費電子
   電視機、空調(diào)、電風(fēng)扇等家電產(chǎn)品中的AC-DC轉(zhuǎn)換模塊。

四、市場優(yōu)勢

1. 供應(yīng)鏈優(yōu)勢
   虹揚為IDM垂直整合廠商，從芯片設(shè)計到封裝測試全流程可控，保障交期與質(zhì)量。

2. 性價比定位
   插件橋堆中性價比突出，市場接受度高于同類臺系品牌（如光寶、強茂）。

3. 代理商網(wǎng)絡(luò)
   可通過東莞市美瑞電子等授權(quán)代理商采購，支持樣品申請與批量定制。

五、選型參考

如需規(guī)格書或測試報告，建議聯(lián)系授權(quán)代理商獲取完整技術(shù)文檔。